行云集成电路

行云集成电路 · 实习·2026 公司 ：行云集成电路（民企） 所属行业 ：电子/半导体 招聘类型 ：实习 招聘对象 ：2026 工作地点 ：上海成都北京 岗位描述 ：SoC设计工程师GPGPU设计工程师验证工程师 FIRMWARE固件开发工程师大模型推理开发工程师高性能计算库开发工程师CUDA开发工程师 系统软件工程师 编译器开发工程 投递截止 ：招满为止 更新时间 ：2026 04 16 投递链接：https://pqpx9g5df7x.jobs.feishu.cn/414549 招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/2d6MxeYDUYBSZ7t5lQUzrA