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华为终端BG · AI应用工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师 · 上海,东莞,西安
华为终端BG · 实习·2027 公司 :华为终端BG(民企) 所属行业 :科技 招聘类型 :实习 招聘对象 :2027 工作地点 :上海,东莞,西安 岗位描述 :AI应用工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师 投递截止 :招满为止 更新时间 :2026 04 24 投递链接:https://career.huawei.com/cn/campus recruitment job list?recruitmentType=INTERN 招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/v31JDDXUbLFn LUirGy kw