华为(半导体巴登业务部)

华为(半导体巴登业务部) · 秋招·2026 公司 ：华为(半导体巴登业务部)（民企） 所属行业 ：半导体 招聘类型 ：秋招 招聘对象 ：2026 工作地点 ：深圳,上海,东莞,武汉,南京,苏州,成都,西安 岗位描述 ：芯片与器件设计工程师、结构与材料工程师、硬件技术工程师、热设计工程师、芯片与器件设计高级工程师、结构与材料高级工程师、硬件技术高级工程师 投递截止 ：招满为止 更新时间 ：2026 08 31 投递链接： 招聘公告：