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华为(半导体产品工程部)

华为(半导体产品工程部) · 芯片与器件设计工程师、芯片与器件设计高级工程师、硬件技术工程师 · 上海,深圳,东莞,武汉,南京,苏州,成都,西安

华为(半导体产品工程部) · 秋招·2026 公司 :华为(半导体产品工程部)(民企) 所属行业 :半导体 招聘类型 :秋招 招聘对象 :2026 工作地点 :上海,深圳,东莞,武汉,南京,苏州,成都,西安 岗位描述 :芯片与器件设计工程师、芯片与器件设计高级工程师、硬件技术工程师 投递截止 :招满为止 更新时间 :2026 08 31 投递链接: 招聘公告: