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中国振华 · 应用开发 信息化 产品封测工艺技术 集成电路设计 基础元器件研发 职能管理 产品装配工艺技术 电子功能材料研发 · 北京,上海,南京,苏州,扬州,济南,长沙,深圳,东莞,成都,贵阳,凯里,西安
中国振华 · 秋招·2026 公司 :中国振华(央国企) 所属行业 :国企 招聘类型 :秋招 招聘对象 :2026 工作地点 :北京,上海,南京,苏州,扬州,济南,长沙,深圳,东莞,成都,贵阳,凯里,西安 岗位描述 :应用开发 信息化 产品封测工艺技术 集成电路设计 基础元器件研发 职能管理 产品装配工艺技术 电子功能材料研发 投递截止 :招满为止 更新时间 :2025 09 02 投递链接:https://www.iguopin.com/company/sub/jobs?id=10685300523509495 招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/BJSd axZMP4UUFuyLz3NYg