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记忆科技 · 硬件设计岗硬件测试岗 封装工艺研发岗软件开发岗芯片研发岗 · 东莞成都上海苏州

记忆科技 · 春招·2026 公司 :记忆科技(民企) 所属行业 :电子/半导体 招聘类型 :春招 招聘对象 :2026 工作地点 :东莞成都上海苏州 岗位描述 :硬件设计岗硬件测试岗 封装工艺研发岗软件开发岗芯片研发岗 投递截止 :招满为止 更新时间 :2026 03 18 投递链接:https://ramaxel.zhiye.com/campus/jobs 招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/9bxQOPwAyzhLR5q9YAA22Q