博康半导体
博康半导体 · 工艺整合工程师 工艺工程师(封装)薄膜/晶背设备工程师 工艺工程师(晶圆)光刻/刻蚀设备工程师封装设备工程师生产专员, · 浙江嘉兴
博康半导体 · 秋招·2026 公司 :博康半导体(民企) 所属行业 :电子技术/半导体 招聘类型 :秋招 招聘对象 :2026 工作地点 :浙江嘉兴 岗位描述 :工艺整合工程师 工艺工程师(封装)薄膜/晶背设备工程师 工艺工程师(晶圆)光刻/刻蚀设备工程师封装设备工程师生产专员, 投递截止 :招满为止 更新时间 :2025 08 15 投递链接:https://mp.weixin.qq.com/s/qsyXdRS2 shGm4EZVPx yA 招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/qsyXdRS2 shGm4EZVPx yA