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华为(芯片测试工程部)

华为(芯片测试工程部) · 芯片与器件设计工程师、硬件技术工程师、AI应用工程师、AI模型工程师、算法工程师、软件开发工程师、结构与材料工程师、热设计工程师、芯片与器件设计高级工程师 · 上海,苏州,东莞,成都,西安,深圳

华为(芯片测试工程部) · 秋招·2026 公司 :华为(芯片测试工程部)(民企) 所属行业 :芯片 招聘类型 :秋招 招聘对象 :2026 工作地点 :上海,苏州,东莞,成都,西安,深圳 岗位描述 :芯片与器件设计工程师、硬件技术工程师、AI应用工程师、AI模型工程师、算法工程师、软件开发工程师、结构与材料工程师、热设计工程师、芯片与器件设计高级工程师 投递截止 :招满为止 更新时间 :2026 08 31 投递链接: 招聘公告: