华为（联接芯片业务部）

华为（联接芯片业务部） · 秋招·2026 公司 ：华为（联接芯片业务部）（民企） 所属行业 ：芯片 招聘类型 ：秋招 招聘对象 ：2026 工作地点 ：上海,东莞,成都,北京,南京,武汉,杭州,苏州 岗位描述 ：芯片与器件设计工程师、硬件技术工程师、结构与材料工程师、技术研究工程师、软件开发工程师、AI Infra工程师、芯片与器件设计高级工程师、硬件技术高级工程师、结构与材料高级工程师、AI Infra研究...... 投递截止 ：招满为止 更新时间 ：2026 08 31 投递链接： 招聘公告：